富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶圆厂
时间:2025-04-05 10:53:09 来源:材能兼备网
导读:富士康正寻求进入晶圆制造领域,富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。
据DigiTimes消息,立半富士康电子已经成立半导体事业集团,导体并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。事业富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事。

消息人士称,富士富士康的康成考虑芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、立半讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。导体
富士康正寻求进入晶圆制造领域,事业并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的英寸竞争中失败,但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心。
据DigiTimes消息,立半富士康电子已经成立半导体事业集团,导体并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。事业富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事。

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富士康正寻求进入晶圆制造领域,事业并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的英寸竞争中失败,但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心。
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